焊錫膏產品（如0307、6337系列）在SMT

貼片焊接中占據重要地位。以下從技術特性、應用流程、質量控制及環保趨勢等方面展開詳細分析：

助焊劑設計：活性劑與助焊劑協同作用，有效清除焊盤氧化層（如CuO），降低表面

。

免洗技術：6337系列有鉛錫膏采用免洗配方，殘留物無需額外清洗，減少生產工序并降低成本。

工藝適配性